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飞利信自主知识产权MCU芯片估计于2018年2月正式投片。该MCU属于32位微控制器,其焦点指令集是在国际上开展势头微弱的RISC-V指令集上停止改进而成属于完整自主知识产权范围,集成了SM2非对称算法、SM3择要算法、SM4/ZUC对称算法和TRNG真随机数等安全模块,实现从芯片设想、器件封装、耦合方法、模块体系的全流程把控,样片将于2018年第一季度完成局部制程封装事情。


为了共同大批量量产和贩卖,该MCU原型于2017年12月完成了对LoRa(低功耗广域网通讯手艺)和军用BMS(电池管理体系)两个使用场景的模块化事情。此中,在LoRa(低功耗广域网通讯手艺)使用场景中,一期已实现LoRa PHY层通讯,二期将基于开源LoRa Server工程搭建LoRaWAN情况;在军用BMS(电池管理体系)使用场景中,将MCU与其它电信号数据收罗芯片分离,实现最多16节电芯的管理,进一步优化BMS电池节能功用,与市情上其他同类BMS比拟,在可堆叠、撑持多种电池化学构成和超等电容、无源电量均衡等机能方面停止优化,将监测Cell数目增长至16,最大测量误差实现+/-30mV,且有充放电电流丈量和过充过放庇护的特性,由于MCU芯片内置安全硬件机制能够将产业庇护间接使用至底层硬件有利于军用等对安全防护性较高的场景。





公司下一步将在大数据、智能集会、聪慧都会范畴对胜利研制的MCU芯片进模块化研发,助力MCU芯片批量使用和贩卖,进而为飞利信在物联网、智能集会、智能制造、信息安全、军民交融等主营业务范畴供给有力支持和突破性停顿。

 
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